上个月台积电（TSMC）宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心。台积电在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂名为Fab
21，前后花了大概五年时间才完成第一间晶圆厂。不过随着项目的推进，台积电在当地的设施建造速度变得更快。据TrendForce报道，台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户日益增长的需求。台积电正在确定FOPLP封装的最终规格，以加快大规模生产的时间表。初代产品预计采用300mm
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去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。据Wccftech报道，最新消息称，台积电将从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。除了苹果以为，AMD、英特尔、博通和AWS等都准备排
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上周在 IEEE 国际固态电路会议 （ISSCC） 上，先进芯片制造领域最大的两个竞争对手 Intel 和 TSMC 详细介绍了使用其最新技术 Intel 18a 和 TSMC N2 构建的关键内存电路 SRAM 的功能.多年来，芯片制造商不断缩小电路规模的能力有所放缓，但缩小 SRAM 尤其困难，因为 SRAM 由大型存储单元阵列和支持电路组成。两家公司最密集封装的 SRAM 模块使用 0.02
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2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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台积电本周在旧金山举行的 IEEE 国际电子设备会议 （IEDM） 上介绍了其下一代晶体管技术。N2 或 2 纳米技术是这家半导体代工巨头首次涉足一种新的晶体管架构，称为纳米片(Nanosheet)或全环绕栅极。三星有制造类似设备的工艺，英特尔和台积电都预计在 2025 年生产它们。与台积电目前最先进的工艺 N3（3 纳米）相比，这项新技术可将能效提高 15% 或提高 30%，同时将密度提高 15%。N2是“四年多的劳动成果”，台积电研发和先进技术副总裁Geoffrey Ye
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前一段时间，台积电（TSMC）董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长。目前看来，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头，为此台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。由于台积电在海外还有新修晶圆厂的计划，据相关媒体报道，中国台湾当地的主管部门表示，虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺的晶圆厂，但是最先进的半导体生产技术不能转移到海外的生产设施，这受到当地法律的保护，核心技术不能外移，现阶段无法
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台湾半导体制造公司（TSMC）是全球最大的半导体代工企业，以其先进的制造技术而闻名。2024年，TSMC的股价预计将继续上涨，这主要得益于其在人工智能和高性能计算领域的领先地位。随着人工智能技术的迅速发展，对高端AI GPU的需求不断增加，这些GPU几乎全部由TSMC的先进芯片技术提供支持。这使得TSMC在半导体代工服务市场的占有率超过50%，并为其长期增长前景提供了强有力的支撑。此外，TSMC在2024年的收入预计将增长超过20%，这进一步增强了投资者对其股票的信心。这一增长主要得益于其在7纳米和5纳米
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3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung
Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？01三星放言：5年内超越台积电Kyung
Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在
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内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。Cadence® 解决方案经过充分测试，符合 PCIe 5.0 技术的 32GT/s 全速要求。该合规计划为设计者提供测试程序，用以评估系统级芯片（SoC）设计的 PCIe 5.0 接口是否会按预期运行。 面向 PCIe 5
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根据市调机构集邦科技研究显示，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值合计达295.47亿美元，连续十季度创下新高，在产能满载及价格持稳情况下，成长幅度较第三季略收敛。而在半导体产能吃紧情况下，集邦预期今年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，主要成长动能是由平均售价上扬带动。集邦指出，全球前十大晶圆代工厂去年第四季产值续创新高，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但包括电源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续
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据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为第十名由晶合集成（Nexc
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根据最新的股市表现，NVIDIA极有可能在几天内实现市值上超越英特尔，成为半导体圈第二高市值的公司。这个可能性今天就极有可能成为现实。
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tsmc介绍
TSMC
简介
TSMC成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
2002年，TSMC成为第一家进入全球营收前 [
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